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電子行業

7

行業應用

32

服務客戶

6

材料品類

14

產品系列

60

產品規格

電子行業功能性材料解決方案

全球覆銅板行業的無機材料的領軍者

覆銅板是電子信息行業的基礎材料，要求無機材料具有低膨脹、高耐熱、耐電壓、高絕緣、高速傳輸、低損耗、高散熱等特性。


公司于2008年率先進入該行業，實現進口替代，在十年中針對行業七類應用，采用硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、鈦酸鋇等6種材料，開發出14個產品系列、60余種產品規格。核心價值體現在粉體輕、薄、細、純，與有機材料融合，提供更多解決方案，提高性價比。

覆銅板鋁基板封裝油墨
具體應用
  • 剛性覆銅板
  • 柔性覆銅板
  • 高頻高速覆銅板

應用特性：高填充，低沉降，低硬度，低膨脹系數

產品系列：

B系列 C/M系列 TC系列 K系列

應用特性：低粘度，低沉降，低膨脹系數，低硬度，低介電，低損耗

產品系列：

B系列 L系列 Q系列 C/M系列

應用特性：低膨脹系數，低介電，低損耗

產品系列：

L系列 Q系列 BQ系列 SE系列
具體應用
  • 導熱覆銅板

應用特性：有效熱擴散，提高功率密度，延長使用壽命

產品系列：

BN系列 Y/YC系列 QA/QY系列 AN系列 BM系列
具體應用
  • 封裝

應用特性：高導熱，高填充，低粘度，低沉降，耐老化

產品系列：

BQ系列 Q系列 SE系列 BM系列
具體應用
  • PCB油墨

應用特性：高導熱，小粒度，低粘度

產品系列：

B系列 BN系列 K系列 BM系列

地址：
江蘇省常熟市經濟技術開發區興港路25-1號

電話：
400-718-7171

郵箱：
sales@ginet.cn

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