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熱管理系統無機材料一站式服務商
電子產品越做越精細的情況下，需要更好的零部件散熱。導熱介質包含墊片、硅脂、灌封膠、膠帶、凝膠等。對材料提出高導熱、低硬度、高拉伸、耐老化、觸變性好、低出油率、高流動性等要求。
公司秉承電子行業多年嚴格品質管理標準，攜手國內外最優質的原料合作伙伴，同時拓展角形氧化鋁、單晶氧化鋁、球形氧化鋁、特種氧化鋁、氮化硼等多種材料，運用成熟的表面處理技術，提高填充效率，增加導熱效率，為客戶提供更加優質的解決方案。
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